产品特性：

1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。

2、带自粘而无需额外表面粘合剂。

3、良好的热传导率。

4、可提供多种厚度选择。

产品应用：

1、散热器底部或框架

2、高速硬盘驱动器

3、RDRAM内存模块

4、微型热管散热器

5、汽车发动机控制装置

6、通讯硬件

7、便携式电子装置

8、半导体自动试验设备